Планшеты

Планшеты и другие полезные новости

Вы находитесь здесь: Главная - Планшеты - Апрель 2014


Архивы за месяц: Апрель 2014

Продажи смартфонов и планшетов Apple растут»

Компания Apple отрапортовала о работе во втором квартале 2018 финансового года, который был закрыт 31 марта 2018 года.

Доход компании за квартал составил $61,1 млрд, что на 16 % больше по сравнению с годом ранее, а чистая прибыль на акцию за квартал составила 2,73 доллара, показав рост на 30 %.

«Яблочная» империя наращивает продажи смартфонов и планшетов. Так, спрос на аппараты iPhone в годовом исчислении поднялся на 3 %, достигнув 52,2 млн штук. Продажи iPad достигли 9,1 млн единиц, увеличившись в годовом исчислении на 2 %.

«Мы очень рады сообщить о лучшем втором квартале в истории, в котором отмечен устойчивый рост доходов, обеспеченных продажами iPhone, носимых устройств и сервисами. Покупатели выбирали iPhone X чаще, чем любой другой iPhone, в течение каждой недели минувшего квартала, продолжая тенденцию, заложенную ещё в первом квартале. Мы также нарастили доход во всех наших других географических сегментах: в Китае и Японии рост составил 20 %», — заявляет Тим Кук, глава корпорации Apple.

Продажи смартфонов и планшетов Apple растут"

Что касается продаж персональных компьютеров Apple, то они в годовом исчислении упали на 3 %, составив 4,1 млн штук.

«Наш бизнес демонстрирует невероятные результаты во втором квартале, благодаря чему мы увеличили размер чистой прибыли на акцию на 30 % и обеспечили денежный поток от операций в размере 15 млрд долларов», — сказал Лука Маэстри, финансовый директор Apple. 

Источник

Samsung проектирует гибрид смартфона и мини-планшета»

Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) опубликовало очередной патент компании Samsung, связанный с разработками в области мобильных гаджетов.


Документ носит лаконичное название «Устройство с дисплеем» (Display device). Заявка на патент была подана ещё в конце 2016 года, но зарегистрировано изобретение только сейчас.

Samsung проектирует гибрид смартфона и мини-планшета"

Южнокорейский гигант описывает дизайн портативного устройства со складной конструкцией. По задумке Samsung, пользователи смогут работать с гаджетом в режиме смартфона и в режиме мини-планшета.

Samsung проектирует гибрид смартфона и мини-планшета"

На иллюстрациях, сопровождающих документ, видно, что устройство наделено специальным механизмом, позволяющим складывать гаджет пополам — подобно книжке. При этом половинки дисплея как бы опоясывают корпус.

Изображения указывают на наличие камеры, которая может использоваться и в качестве тыльной, и в качестве фронтальной — в зависимости от того, сложено устройство или нет. Можно также заметить порт Micro-USB.

Samsung проектирует гибрид смартфона и мини-планшета"

Увы, какие-либо другие технические подробности не раскрываются. Не ясно также, собирается ли Samsung претворить предложенное решение в жизнь. Пока разработка носит исключительно «бумажный» характер. 

Источник

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV»

Во вторник корпорация Advanced Micro Devices раскрыла некоторые подробности о планах на ближайшие три–четыре года. Как и предполагалось, компания сконцентрируется на дальнейшем совершенствовании микроархитектуры Zen и полностью перейдёт на использование технологических процессов GlobalFoundries. Что стало неожиданностью, так это отсутствие в планах AMD ARMv8-совместимых процессоров K12, а также отказ компании от раскрытия временных рамок представления продуктов.

Ближайшие планы

В ближайшие кварталы AMD планирует расширить семейство Ryzen, причём как в сторону наиболее высокопроизводительных настольных ПК (процессоры AMD Ryzen Threadripper), так и в сторону настольных и мобильных систем со встроенным в процессор графическим ядром (процессоры, ранее известные как Raven Ridge). Выпуск APU на базе Zen не является сюрпризом и полностью ожидаем, тогда как выпуск конкурента Intel Core i7/i9 Extreme Edition до сих пор никогда не анонсировался.

В данный момент AMD не стремится сообщать подробности о новой платформе Ryzen Threadripper, раскрывая только предельную ключевую характеристику CPU — до 16 ядер общего назначения (что может означать появление моделей с 12, 14 и 16 ядрами). Тем не менее, логично ожидать, что соответствующие процессоры будут нести на борту два соединённых между собой шиной Infinity Fabric кристалла Summit Ridge с 16 x86-ядрами Zen и до 32 Мбайт кеша третьего уровня, четырьмя каналами памяти типа DDR4, 40 линиями PCI Express 3.0 и т. д. AMD не сообщает ни тактовых частот, ни тепловыделения или других характеристик Ryzen Threadripper, но даёт понять, что речь идёт о процессоре для сверхдорогих настольных ПК, что подразумевает возможности разгона.

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV"

AMD планирует объявить подробности о Ryzen Threadripper на Computex 2017 через пару недель, а это может указывать на то, что компания работает с производителями материнских плат и систем охлаждения над экосистемой для нового CPU. Если это правда, то процессоры Ryzen Threadripper появятся в относительно широкой продаже и не станут продукцией для избранных производителей ПК вроде Alienware, Origin, Maingear и других.

Другими интересными изделиями Advanced Micro Devices, которые должны быть выпущены в этом году, станут мобильные процессоры на базе микроархитектуры Zen — AMD Ryzen Mobile. Данное семейство будет рассчитано на широкий спектр мобильных ПК: от ультрапортативных и гибридных систем 2-в-1 до игровых. Учитывая, что требования к подобным ПК слишком сильно разнятся, следует ожидать, что представители семейства AMD Ryzen Mobile будут иметь различное количество x86-ядер и графических кластеров, что подразумевает по меньшей мере два типа кристаллов. Примечательно, что новые APU будут содержать в себе GPU на базе новейшей архитектуры Vega (GCN 1.5).

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV"

Что касается производительности, то AMD говорит о 50-процентном росте скорости вычислений общего назначения и 40-процентном росте скорости обработки графических данных по сравнению с предшествующими APU (видимо, с примерно аналогичным TDP). Если же говорить об энергопотреблении, то AMD указывает на 50 % увеличения энергоэффективности, но опускает иные детали. Принимая во внимание тот факт, что выходящие вскоре APU будут производиться по улучшенному техпроцессу GlobalFoundries 14LPP (в AMD условно называют его «14 nm+») с трёхмерными транзисторами FinFET, в то время как текущие APU производятся по технологии 28 нм с планарными вентилями, существенное увеличение энергоэффективности Raven Ridge по сравнению с Bristol Ridge/Carrizo практически гарантировано.

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV"

В настоящее время производители ПК работают над ноутбуками на базе AMD Ryzen Mobile, которые появятся в продаже во второй половине года. Пока AMD не смогла продемонстрировать одну из таких машин в действии, что говорит о том, что работы начались относительно недавно и сейчас показывать ещё нечего. Тем не менее, компания предъявила фото или рендер эталонного дизайна ноутбука на базе Ryzen Mobile, который выглядит довольно тонким (но без веб-камеры — нереалистично). Судя по всему, можно ожидать, что первые мобильные ПК на основе Ryzen Mobile появятся к католическому Рождеству с более широкой доступностью в 2018 году. Что касается настольных ПК на базе Raven Ridge, то компания не дала конкретных обещаний, но вряд ли они появятся на рынке сильно позже ноутбуков на основе мобильных кристаллов этого семейства.

Перспективы

С появлением ядер Zen компания AMD вернулась на рынок высокопроизводительных процессоров на базе микроархитектуры x86 и в ближайшие годы планирует представить ядра Zen второго и третьего поколений, а также различную продукцию на их основе. Примечательно, что в планах AMD более не значится разработка ARMv8-совместимых решений, будь то серверные системы на кристалле (system-on-chip, SoC) или же ядра K12. Неизвестно, была ли их разработка свёрнута окончательно, или же компания предпочитает не обнародовать информацию о них, но отсутствие каких-либо упоминаний об ARM в документах AMD налицо.

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV"

Помимо микроархитектур для процессоров и графических процессоров, ключевым элементом будущих SoC разработки AMD ближайших лет станет масштабируемая шина передачи данных Infinity Fabric. Протокол Infinity Fabric будет использован как внутри кристаллов, так и для межкристальных соединений в рамках многочиповых модулей, а также и для связи между разными устройствами.

AMD ещё предстоит опубликовать детальные характеристики Infinity Fabric, сегодня же мы знаем о ней следующее:

  • Она базируется на когерентной шине HyperTransport c различными улучшениями;
  • Благодаря совместимости со стандартными интерфейсами она может быть использована для соединения блоков/микросхем от различных производителей;
  • Она обладает низкими задержками (латентностью);
  • Она поддерживает управление питанием (важно для мобильных SoC);
  • Она поддерживает передачу закодированных данных, в также различные QoS-возможности.

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV"

Как уже известно, графические процессоры AMD Radeon RX Vega в полной мере поддерживают Infinity Fabric, а потому могут быть установлены в гнёзда для серверных процессоров AMD Epyc подобно процессорам Intel Xeon Phi (однако Vega не сможет запускать ОС). В дальнейшем AMD сможет строить серверные SoC с мощными встроенными GPU на кристалле, если такая концепция будет востребована, но в настоящий момент компания не заявляет о планах создания подобного изделия.

Rome и Milan

В перспективном плане AMD можно заметить серверный процессор Rome на базе архитектуры Zen 2 и произведённый по технологии 7 нм, а также процессор Milan аналогичного назначения на основе ядер Zen 3, произведённый по технологии «7 нм+». Принимая во внимание тот факт, что AMD будет использовать для изготовления Rome и Milan производственные мощности GlobalFoundries, очевидно, что речь идёт о первом и втором поколениях 7-нм техпроцесса GF. При этом стоит помнить, что если первое поколение техпроцесса должно использовать иммерсионную литографию и эксимерный лазер с длиной волны 193 нм (deep ultraviolet, DUV), то второе будет опираться на фотолитографию в глубоком ультрафиолете (extreme ultraviolet, EUV) и лазеры с длиной волны 13,5 нм для критичных слоёв.

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV"

Что касается технологии 7 нм DUV, то для неё GlobalFoundries обещает более чем двукратное увеличение плотности транзисторов, более чем 60-процентное снижение энергопотребления (при одинаковой тактовой частоте и сложности) или более чем 30-процентное увеличение производительности (при одинаковом энергопотреблении и сложности). Принимая во внимание улучшения технологического процесса, в идеальном случае AMD может удвоить количество транзисторов в микросхеме по сравнению с текущим поколением чипов без увеличения размера кристалла при одновременном повышении производительности на ватт. Как именно AMD воспользуется увеличившимся транзисторным бюджетом, покажет только время, но логично ожидать от компании как роста количества ядер общего назначения, так и их усложнения, что позволит поднять производительность на такт (instructions per clock), а также увеличить ширину и скорость работы блока с плавающей запятой.

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV"

Учитывая задержки с внедрением EUV, исполнение планов AMD в значительной мере будет зависеть не только от способности самой компании вовремя подготовить SoC на основе будущих поколений Zen, но также и от способности GlobalFoundries освоить использование EUV-оборудования в срок. Судя по всему, это одна из главных причин, почему AMD не раскрывает планы выпуска новых процессоров хотя бы с точностью до года.

Если всё пойдёт по плану, то изделия на базе Zen 2 могут быть представлены уже во второй половине 2018 года, когда GF начнёт выпуск микросхем с использованием технологии 7 нм первого поколения. Что касается процессоров, производимых по технологии 7 нм с EUV на базе Zen 3, то логично ожидать их появления во второй половине 2019 года, однако учитывая различные проволочки с EUV, первая половина 2020 года кажется более реалистичным сроком.

Источник